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08
収納場所 1F
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60's_04
创立机械部
1964
3
3
右
20
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■Screen_L01
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| 08 | 1957 | 海外扩张史 |
| List_L01 | 美国 MMI 剪彩仪式 (1973) | 
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■Screen_M01
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| List_M01 | 1964 独特的生产技术开发历程 | “除产品外，也要对生产技术及生产设备进行自主开发”，基于这种想法，为实现生产设备的内部制造，村田真正开始开发生产技术。这是在村田技研迁移到长冈町后的事情了。 |
| List_M01 | 福井村田制作所武生工厂的生产场景 | 
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■Screen_M02
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| List_M02 | 1962年开发的全自动双面电极印刷机（ASM）让之前一张一张进行手工作业的电容器电极涂刷及干燥实现了自动化。凭借ASM和全自动引线成型、安装机（DLS）以及电容器自动分选机等设备，生产从手工业时代转变为自动化量产时代。 |
| List_M02 | ASM–10 全自动银涂装机 | 
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■Screen_M03
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| List_M03 | 1964年，村田将业务部的工作课和商品技术部的机械技术课合并，新设“机械部”以应对急速发展的生产机械化。这些独特的生产技术加强了村田的竞争力。村田现在仍在不断对制造力进行改进，为世界最尖端的轻薄短小化、高质量化以及生产性的提升提供支撑。 |
| List_M03 | DLS–100 引线自动成型、安装机 | 
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■Screen_R01
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| List_R01 | 自动化生产设备的开发和引进 | 村田自创业以来一直都在进行制造设备和加工模具的制作，村田技术研究所也在开发新产品的同时，注重生产设备的开发。 村田之后新设立了机械部，在此处开发出来的设备被陶瓷电容器的主要生产据点-福井村田制作所引进。不久之后陶瓷电容器的大量订单涌入福井村田制作所，设备在那时发挥了巨大作用。 |
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■Screen_R02
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| List_R02 | 在贴装技术标准化上的举措 | 村田涉足元件的芯片化是从1975左右开始的，同时还着手开发将表面贴装元件安装到印刷电路板上的技术“表面贴装技术（芯片化/SMT）”。并与此同时推行了贴装技术的标准化。此外，还和松下电器产业合作进行贴片方式的开发，此事对这之后各种元件的芯片化做出了贡献。 |
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